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          蔡司CT測量數據采集系統
          發布日期:2021-09-30 16:03:50

             CT測量系統主要包括射線源、探測器、掃描系統和軟件。射線源常用X射線機和直線加速器。X射線機的峰值能量范圍從數10~450keV, 且射線能量和強度都是可調的; 直線加速器的射線能量一般不可調, 常用的峰值射線能量范圍在1~16MeV.其共同優點是切斷電源以后就不再產生射線,焦點尺寸可達到微米量級。

            目前常用的探測器主要有高分辨CMOS半導體芯片、平板探測器和閃爍探測器三種類型。半導體芯片具有*小的像素尺寸和*大的探測單元數,像素尺寸可小到10pm左右。平板探測器通常用表面覆蓋數百微米的閃爍晶體(如CsI) 的非晶態硅或非晶態硒做成, 像素尺寸約127mm,其圖像質量接近于膠片照相。閃爍探測器的優點是探測效率高,尤其在高能條件下, 它可以達到16~20bit的動態范圍, 且讀出速度在微秒量級。其主要缺點是像家尺寸較大,其相鄰間隔(節距)一般為0.1mm。

            工件掃描系統從本質上說是一個位置數據采集系統。工業CT常用的掃描方式是平移-旋轉”(TR)方式和只旋轉(RO)方式兩種。RO掃描方式射線利用效率較高,成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠低于RO掃方式,且可以根據工件大小方便地改變掃描參數(采樣數據密度和掃描范圍)。特別是檢測大尺寸工件時其優越性更加明顯,“源-探測器”距離可以較小,以提高信號幅度等。RO掃描只能檢測小尺寸工件,而TR掃捕用于大尺寸工件。

            計算機軟件無疑是CT的核心技術,當數據采集完成以后,CT圖像的質量已經基本確定,計算機軟件的好壞就直接影響到圖像的重建質量。CT圖像重建通常采用卷積反投影法,其優點是圖像質量高,易于用硬件設計為專用圖像處理機,缺點是只能形成某一斷面上的二維灰度信息,不能得到被檢測物的整體描述。為提高缺陷判別的準確性,國內外已研發了多種三維投影重建算法,F在已發展到第三代工業CT。

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